Die zumeist patentierten E-tec Test- und Produktionssockel sind stets maßgeschneidert  für BGA, LGA, CGA, QFN oder GullWing Chip Typen. Einsatzgebiete sind "Prototyping", "Pre-Production", "Production" sowie "Test & Burn-In". Die E-tec Test- und Produktionssockel gestatten einen einfachen und problemlosen Umgang mit den hochwertigen und empfindlichen Chips, und sind leicht anpassbar an kundenspezifische Anforderungen. Die "General Product Information" mit seinem "Socket Selector Guide" und "Retention System Selector Guide" gibt ihnen einen umfassenden Überblick der Einsatzgebiete und Ausführungen, erleichtert Ihnen somit die Entscheidung.

Hier finden Sie nun alle in den Produkt Informationen beschriebenen und aufgelisteten BGA Sockel. Der passende sollte eigentlich für Sie dabei sein. Wenn nicht, kontaktieren Sie uns bitte, unsere Produkt Spezialisten helfen Ihnen gerne weiter.

Sie bestücken Ihr Board später individuell mit einem BGA Chip, müssen es aber vorher zum Beispiel testen.

E-tec bietet mit dem BGA Adaptersystem eine kostengünstige Lösung. Bestücken Sie Ihre Boards zunächst mit einem Basis-Adapter (er emuliert das BGA Chip Footprint 1:1). In diesen Adapter können Sie dann wahlweise einen E-tec BGA Testsockel, oder den mit einem BGA Chip bestückten "Solder-Adapter" stecken.  

Diese Sockel sind speziell ausgelegt zur Aufnahme von "Micro Lead Frame Packages", die zur Familie der QFN (Quad Flat no Leads) Gehäuse gehören. Ob in THT, SMT oder als Solderless Compression Type, auch für diese Sockel stehen die bewährten TwistLock, FastLock, QuickLock und ClamShell Verschlußsystem zur Verfügung.

Diese Sockel sind speziell ausgelegt zur Aufnahme von QFP-, PQFP-,SOIC-, SO- etc. Gehäuse mit "GullWing Leads". Ob in THT, SMT oder als Solderless Compression Type, "ScrewLock" ist zunächst das Standard Verschlußsystem. Es ist auf Anfrage aber auch unter Umständen FastLock, QuickLock oder ClamShell möglich.

Hier finden Sie zum Beispiel "Heatsinks" mit und ohne Lüfter, "Thermofühler", LGA zu BGA "Converter Plates",  spezielle "Clearances" und "Stiffener" Boards, "Ultra Slim" Sockel wenn der Platz auf dem PCB stark limitiert ist, Sockel mit austauschbaren "Positioning Frames" sowie spezielle Werkzeuge, passend zur Verarbeitung der Sockel. Darüber hinaus sind wir offen für jeden Ihrer speziellen Wünsche.

Diese Sockel werden genau passend zu Ihren Flex Cable gefertigt und angepasst. Sie sind hoch belastbar und halten Kontaktierungszyklen von mehr als 10.000 aus. Als bewährtes Verschlußsystem wird hierfür das "ClamShell" vor gegeben. Lassen Sie uns die Spezifikation Ihres zu testenden Flex Cable zukommen, wir offerieren Ihnen dann den passenden Test Sockel.