Ultra Slim high speed BGA/LGA/QFN Sockel

Die wichtigsten Merkmale der Sockel sind:

• sehr schmale und kleine Bauform, dadurch geringsmöglicher Platzbedarf auf dem PCB
• einfach und leicht handhabbares Verschlusssystem
• Öffnung im Verschlusssystem zwecks besserer Wärmeableitung
• niedriger Aufbau des Verschlusssystems
• hohe Lebensdauer, bis 10.000 und mehr Zyklen
• verfügbar für jeden Chip Typ, gleich welche Anzahl von Kontakten
• verfügbar mit „Probe Pins“ oder „Elastomer Interposer“ mit Datenraten bis über 10 GHz

Für weitere Informationen kontaktieren Sie bitte info@emc-steckverbinder.de