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PCB Steckverbinder » Buchsenleisten

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Einlöt Technologie - stehende Buchsenleisten

einreihig, zweireihig und dreireihig in den Rastermaßen 1.27mm, 2.00mm und 2.54mm. Unterschiedliche Bauhöhen geben Ihnen großen Entwicklungsspielraum.


  1.27mm Raster.pdf (0.13 MByte)    2.00mm Raster.pdf (0.08 MByte)
  2.54mm Raster.pdf (0.14 MByte)

Einlöt Technologie - stehende Buchsenleisten "elevated" Ausführung

einreihig, zweireihig und dreireihig in den Rastermaßen 2.00mm und 2.54mm.  Bauhöhen von 8.00mm bis 19.00mm geben Ihnen großen Entwicklungsspielraum.


  2.00mm Raster.pdf (0.08 MByte)    2.54mm Raster.pdf (0.09 MByte)

Einlöt Technologie - stehende Buchsenleisten PC 104 Ausführung

4-reihige Buchsenleiste im Raster 2.00mm in unterschiedlichen Bauhöhen


  2.00mm Raster.pdf (0.09 MByte)

Einlöt Technologie - Buchsenleisten für Box Header

für eine sichere Verbindung. Verdrehsicher und codiert.
Im Raster 2.54mm stehend und liegend.


  2.54mm Raster.pdf (0.07 MByte)

Einlöt Technologie - liegende Buchsenleisten

einreihig, zweireihig und dreireihig in den Rastermaßen 1.27mm, 2.00m und 2.54mm. Neben einem "Gabelkontakt" bieten wir quadratisch gefaltete Kontakte mit unterschiedlich tiefen Kontaktpunkten an.


  1.27mm Raster.pdf (0.09 MByte)    2.54mm Raster.pdf (0.21 MByte)
  2.00mm Raster.pdf (0.10 MByte)

Einlöt Technologie - "dual entry" Buchsenleisten "low profile"

einreihig und zweireihig im Raster 2.00mm und 2.54mm. Sichere Kontaktierung beim "Durchstecken" dank gefalteter Kontakte mit drei Kontaktflächen.


  2.00mm Raster.pdf (0.07 MByte)    2.54mm Raster.pdf (0.09 MByte)

Einlöt Technologie - "side entry" Buchsenleisten

einreihig und zweireihig im Raster 1.27mm, 2.00mm und 2.54mm. Sichere Kontaktierung und größtmögliche Stabilität der Stiftleisten in der Buchse dank gefalteter Kontakte.


  1.27mm Raster.pdf (0.07 MByte)    2.00mm Raster.pdf (0.08 MByte)
  2.54mm Raster.pdf (0.08 MByte)

SM-Technologie - stehende Buchsenleisten

einreihig und zweireihig in den Rastermaßen 1.00mm, 1.27mm, 2.00mm und 2.54mm. Bauhöhen zwischen 3.00mm und 6.00mm geben Ihnen großen Entwicklungsspielraum.


  1.00mm Raster.pdf (0.08 MByte)    2.00mm Raster.pdf (0.10 MByte)
  1.27mm Raster.pdf (0.11 MByte)    2.54mm Raster.pdf (0.10 MByte)

SM-Technologie - stehende Buchsenleisten "low profile"

einreihig und zweireihig im Raster 1.00mm, 1.27mm, 2.00mm und 2.54mm. Bauhöhen zwischen 2.00mm und 4.50mm reduzieren Ihren "board to board" Abstand auf ein Minimum. Als "top" und "bottom" entry, sowie zum Durchstecken der Stiftleisten (Platinen "Fädeltechnik") geeignet. 


  1.00mm Raster.pdf (0.08 MByte)    2.00mm Raster.pdf (0.11 MByte)
  1.27mm Raster.pdf (0.20 MByte)    2.54mm Raster.pdf (0.16 MByte)

SM-Technologie - "side entry" Buchsenleisten

einreihig und zweireihig im Raster 1.27mm, 2.00mm und 2.54mm. Sichere Kontaktierung und größtmögliche Stabilität der Stiftleisten in der Buchse dank gefalteter Kontakte.


  1.27mm Raster.pdf (0.09 MByte)    2.00mm Raster.pdf (0.08 MByte)
  2.54mm Raster.pdf (0.08 MByte)

Polarization Key

Für Kodierung von 2,54mm Raster Buchsenleisten die "Pin Header" Stifte von 0,64mm x 0,64mm aufnehmen können


  2.54mm Raster.pdf (0.06 MByte)


STOP........Produktneuheiten und aktuelle Informationen finden Sie hier... STOP last update: 04.08.2010 Für Anregungen oder Verbesserungsvorschläge Mail an webmaster@emc-connectors.com