BGA Summary
Hier finden Sie wichtige Informationen über BGA und BGA Sockel.
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BGA/LGA Sockel mit KnobLock Verschlußsystem
Der BGA Sockel in TH- und SM-Technik mit Schraub-Schnellverschluß wenn das BGA Device oft und schnell gewechselt werden muss.
Hauptanwendungsbereich: Test- und Entwicklungsbereich
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BGA/LGA Sockel mit TwistLock Verschlußsystem
Der BGA Sockel in TH- und SM-Technik mit dem sicheren ″Twist-Schraubverschluß″ wenn das BGA Device oft gewechselt werden muss.
Hauptanwendungsbereich: Kleinserien und Prototypen
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BGA/LGA Sockel mit LeverLock Verschlußsystem
Der BGA Sockel in TH- und SM-Technik mit Schnellverschluß wenn das BGA Device oft gewechselt werden muss.
Hauptanwendungsbereich: Vor- und Serienproduktion
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BGA/LGA Sockel mit QuickLock Verschlußsystem
Der BGA Sockel in TH- und SM-Technik mit Kipphebel Schnellverschluß geeignet als Testsockel für Chips mit bis zu 80 Kontakten.
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BGA/LGA Sockel mit FastLock Verschlußsystem
Der BGA/LGA Sockel ist in TH-, SM- und lötfreier Technik verfügbar. Neden dem FastLock Verschlußsystem kann man sich je nach Einsatz und Anwendungsgebiet für das QuickLock oder ClamShell System entscheiden.
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BGA/LGA Sockel mit ClamShell Verschlußsystem
Der BGA Sockel in TH-, SM- und lötfreier Technik mit Klappdeckel Schnellverschluß wenn das BGA Device sehr oft und schnell gewechselt werden muß. Hauptanwendungsbereich: Test
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BGA/LGA Sockel, Solderless Compression Type
Der „lötfreie“ BGA Sockel. Paßt 1 zu 1 auf die BGA pads Ihres PCB. Mit „FastLock“, „TwistLock“, „LeverLock“, „QuickLock“ und „ClamShell“ Verschlußsystem verfügbar.
Hauptanwendungsbereich: Vorserien, Kleinserien, Entwicklungsbereich sowie Test- und BurnIn
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QFN/MLF/MLP Sockel mit TwistLock, FastLock und QuickLock Verschlußsystem
Diese Sockel sind speziell ausgelegt zur Aufnahme von ″Micro Lead Frame Packages″, die zur Familie der QFN (Quad Flat no Leads) Gehäuse gehören. Ob in TH-, SM- oder Solderless Compression Type, auch für diese Sockel stehen die bewährten FastLock, TwistLock und QickLock Verschlußsystem zur Verfügung.
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BGA/LGA/QFN Sockel "Elastomer Interposer Style"
E-tec bietet jetzt auch die BGA, LGA und QFN Sockel im ″Elastomer Interposer″ Style an. Sie adaptieren die meisten Chip Typen wie BGA, LGA, QFN etc. Die Sockel sind geeignet für Test- und Prototyping bis zu 10 GHz Universell für jedes Raster-Design, und Raster bis runter zu 0,30mm Kurze Stromwege von 0,50 wegen des nur 1,00mm dicken ″Elastomer Interposers″. Verfügbar mit den bewährten ″ScrewLock″, ″KnobLock″, ″QuickLock″ und ″Clamshell″ Verschlußsystemen. Einfaches Auswechseln des ″Elastomer Interposers″. Optional verfügbar sind SMT Adapter, die die Elastomer Sockel auch im Produktionseinsatz möglich machen.
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