IC-Sockel & Interconnect Produkte
Einlöt- und SM-Technologie BGA Sockel - BGA Adaptersysteme - QFN Sockel - PLCC Sockel - LCC Sockel - SO DIMM Sockel - SIMM Sockel - DIL Sockel - DIL Adapter - Carrier Sockel - DIL Sockel mit Kondensator - PGA / PGI Sockel - Quad In Line Sockel - Transistor / TO Sockel - Kleinsicherungssockel - Kontaktstreifen - Adapter - Werkzeuge
Einlöt-, SM- und IDC-Technologie D-Sub Standard Version - Ultra Slim Profile - mit Ferrite Filter - Dual Port 2-fach + 3-fach mixed - Zubehör und Hauben - USB + IEEE 1394 - Mini DIN - SCSI - Centronics und DVI
Einlöt-, SM- und IDC-Technologie Spezial SMT super low profile Board to Board Stiftleisten, Buchsenleisten, DIN 41 651 Direkt Steckverbinder (cardedge), Flex Cable FFC und FPC Steckverbinder, Power und Hard Disk Steckverbinder. Mit der "fine pitch" Steckverbinderfamilie im Raster 0,50mm, 0,60mm und 0,80mm in SM-Technologie können Board-to-Board Abstände von 1,50mm bis 15,00mm in Sandwich Bauweise realisiert werden. Einsatzgebiete, überall dort wo kleinste, geringste Abmessungen gefragt sind.
Fine Pitch Board to Board Steckverbinder
Mit der neuen Steckverbinderfamilie im Raster 0,50mm, 0,60mm und 0,80mm in SM-Technologie sind Board-to-Board Abstände von 1,50mm bis 15,00mm in Sandwich Bauweise zu realisieren. Je nach Ausführung sind Polzahlen von 10 bis 140 im Lieferprogramm. Einsatzgebiete, überall dort wo kleinste, geringste Abmessungen gefragt sind.
Einlöt- und SM-Technologie Standard- und Low Profile, Slide und Piano Typ, "Tri-state" Ausführungen
RJ9, RJ11 und RJ45 singel und Multiport; RJ45 / USB Mix; ungeschirmt und geschirmt, auch mit Filter und LED´s; CAT 5 Ausführungen
Eine neue Produktfamilie von E-tec. Ob für CF, MC, SD, MMC, MS, SMC und XD, alle entsprechen den Anforderungen der CFA. "Single-" oder "Multi-" Aufnahmen, also 2-in-1 (XD+SMC), oder 4-in-1 (XD+MMC+MS+SMC), aber auch 5- und 6-in-1 Typen sind verfügbar. 4-in-1 auch mit LED. Eigenbau Einsteckkarten im CF-Format. Sockel, Rahmen und Abdeckbleche als Bausatz.
Die wichtigsten Ausführungen und Merkmale: - hoher Frequenzbereich – bis zu 18 GHz
- niedrige Impedanz von 50 Ohm & 75 Ohm
- komplette Serie inclusive MCX, MMCX, SMA, SMB, 1.6/5.6… weitere auf Anfrage
- großer Anwendungsbereich, z.B. Automotive, GPS, Wireless Communication, Test- und Prüfgeräte etc.
- eine Vielfalt von Ausführungen, z.B. Kabel „crimp“ und „clamp“, „panel-mount“, THT und SMT für flexible und „halbstarre“ Koaxkabel Steckverbinder Systeme.
- auch einfache „auf/zu“ Schnappverschlüsse
- neben Standard auch „Low Profile“ für hohe Packungsdichte, bessere Platznutzung auf dem PCB
